8000 - 12000
吴江开发区
职位描述：
- 1.负责半导体封装工艺的前沿技术研发，如切割、研磨等工艺；
2.负责新工艺，新材料的开发和导入评估、转移、并使之导入客户产线；
3.负责工艺流程的制定及规格的制定，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案；
4.拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升；
5.独立操作半导体设备和流片的能力, 并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目的经验尤佳；
职位要求：
- 1.2023年7月-2024年7月毕业的应届生、本科及以上学历，光伏，材料，物理、真空等相关专业；
2.责任心、学习能力强、具有优秀沟通协调能力。
其他信息：
- 生物/制药/化工/环保
- 全职
- 5
- 本科
- 化学生物类＞化学工程与工艺,化学生物类＞应用化学,化学生物类＞化工设备与机械
- 不限
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